5G、人工智慧(AI)、區塊鏈以及物聯網(IoT)是近年半導體產業的熱門話題，而隨著相關應用越趨廣泛，半導體對於系統單晶片(SoC)、記憶體還是處理器等關鍵元件的要求也不斷提升。如何因應多元且複雜的應用需求，提供高穩定性、高效能的測試解決方案，以提升生產量，遂成為半導體業者與儀器測試商共同關注的焦點。
愛德萬機電整合事業處/新產品事業處副總經理蘇勇鴻表示，該公司主要鎖定行動裝置、記憶體與IoT這幾個大的應用領域。其中，行動裝置近年的發展焦點，不外乎就是5G時代的大頻寬、高資料傳輸速率以及更佳的顯示器技術；在記憶體的發展則會著重於，滿足數據中心(Data Center)所需的記憶體空間；此外，如何同時滿足應用對於運算效能、裝置尺寸以及電源管理要求，則是IoT在發展過程中須克服的挑戰。
5G大頻寬、高資料傳輸速率與低延遲的應用發展在即，但愛德萬SoC業務部協理劉經彥指出，部分IoT並不須要用到那麼大的頻寬與資料傳輸速率，裝置設計會以更佳的電池續航力與更小的尺寸為首要考量。因此，測試儀器必須有足夠的整合性、靈活性與擴充性，才能滿足從IoT到4G甚至5G的各式應用需求。
因應上述發展趨勢，該公司也在2018年推出新卡板(如FVI16)，擴充原有的測試平台，滿足多元應用市場。據悉，FVI16單元具備高儀器通道密度，能達到細密精微的系統設置以配合A級測試接頭，進而降低測試成本。該卡板提供16通道加上4象限作業，使電源供應得以在高電流測試時達到單片測試卡最高155安培的測試；此外，在高電壓測試方面，則能達到單卡+180伏特，浮動電壓範圍+200伏特的功能。
除此之外，愛德萬也在2018年推出出具溫控測試的創新IC自動分類機、PCIe Gen 4 SSD全方位測試解決方案及高速記憶體晶片測試系統，以應對行動裝置、記憶體與IoT等應用市場越趨多元且複雜的測試需求。
